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TEM樣品前製備設備
廠牌及型號 Fischione Model 120,110(電解拋光機)
Gatan Model 601 (超音波切割機)
Gatan Model 623 (試片研磨機)
Gatan Model 623.400001 (精密固定加熱盤)
Gatan Model 656 (試片挖凹機)
Gatan Model 659 (試片撞擊器)
Gatan Model 691 (離子打薄機)
功能說明 穿透式電子顯微鏡試片製作用儀器:
針對金屬材料,在不影響其機械性質之條件下,以化學電解研磨方式達到試片減薄之效果。其他包括試片撞擊器、超音波切割機、試片挖凹機及精密離子打薄機等,前兩者為試片取樣切割用,後兩者為試片減薄之用。其中挖凹機係利用機械方式在直徑3mm之試片中形成一個窪凹狀,在利用離子減薄機或電解研磨機將試片穿透。而離子打薄機為試片製作之最終必要製程所需,其餘儀器則針對各種材料特性及研究需求可作選擇性應用。
詳細功能規格
  • 電解拋光機
    1. 樣品載台:Available in standard 3mm and 2.3mm sizes
    2. 拋光範圍:0-120VDC; 0-100mA
    3. 電力需求:110/220VAC, 50/60Hz, 125 watts
  • 試片研磨機
    1. Produces parallel sided discs <50mm thick quickly and reproducibly
    2. Micrometer dial displays the specimen thickness in microns
    3. Accepts specimens up to 9mm diameter and 2mm thick
  • 精密固定加熱盤
    1. Specimen mounting hot plate (120V)
    2. 130℃c或以上(可直接放置TEM之試片夾座)
  • 超音波切割機
    1. 超音波源 : Lead zirconate / titanite crystal at 28 KHz
    2. 切割試片直徑 : 3 mm
  • 試片挖凹機
    1. Digital micrometer sets the depth of the dimple
    2. Rate of dimpling is followed with an analog dial indicator
  • 試片撞擊器
    1. 試片直徑 : 3 mm
  • 離子打薄機
    1. 離子源數:2
    2. 離子室數:1
    3. 可雙面研磨到角度零度
    4. 試片連續旋轉: 每分鐘轉數 1 至 6轉;研磨區速度: 可達每分鐘6轉;研磨區外速度: 每分12轉
    5. 在單區域或雙區域研磨,離子束模組會自動控制離子束開關
    6. 離子源型式: Penning type
    7. 無油式真空系統: 分子幫浦與兩段式的風鼓式幫浦,抽真空速率每秒60公升
    8. 最高真空度: 7 x 10-6 torr (time: less than 15 min)
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